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UPCE(Fr)

16. 11. 08

En matière d’équipement, BOMARE COMPANY s’équipe toujours chez les meilleurs. À ce titre, l’entreprise s’est dotée d’une nouvelle usine capable de produire tous les types de cartes électroniques dans de nombreux domaines : audiovisuel, télécommunications, équipements médicaux, téléphonie mobile, informatique, électronique, militaire.

Cette unité est composée d’équipements automatiques de haute technologie de l’américain « UNIVERSAL INSTRUMENT », de l’anglais « DEK », du japonais « SAKI » et de l’Européen « SEHO » 

 DSC01865         Dpartement Cartes Mres RB 16           Dpartement Cartes Mres RB 04          Dpartement Cartes Mres RB 09

L’UPCE est composée de différentes lignes de productions :

  • 02 lignes SMT à grande vitesse « UNIVERSAL » pour l’insertion de tous types de composants CMS allant du plus simple (Chip 0201) au plus complexe (BGA et QFP fine pitch) en passant par les SOT, SOIC, QFN,…
  • Machines de contrôle qualité 3D « SAKI »
  • Machine d’inspection de la pâte à braser (SPI) 3D « SAKI »
  • Utilisation de la technologie PIP (PIN In PASTE) pour les insertions des composants.
  • Ligne d’insertions manuelles (Ligne DIP).
  • Ligne de test et de contrôle.
  • Ligne d’insertion des composants traversants.